繼PI薄膜廠達邁科技、半導體研磨液大廠日商福吉米落成啟用，
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，導電、絕緣材料製造廠日商台灣納美仕公司動土興建廠房後，
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，半導體封測大廠京元電銅科廠也將於本月10日動土，
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，讓銅鑼科學園區目前的投資額已逼近55億元，
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，再加上後續仍有4、5家廠商陸續進駐，
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，銅科科技廊帶已逐漸成形。
竹科管理局轄下的銅鑼科學園區，
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，規劃引進半導體先進測試、綠能節源等產業，
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，原本招商進度不如預期，
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，但隨著聯絡道暨國道一號銅鑼交流道已於上月通車，
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，大幅縮短交通時程，廠商也加快設廠進度。
去年7月率先在銅科落成啟用的達邁科技，廠房土地面積11，866坪，主要研發、製造、銷售PI聚醯亞胺薄膜，預計分2期投資各15億元。第二家落成啟用的是日商半導體研磨液大廠福吉米，今年10月啟用的新建廠房和研發中心，投資額10億元。
而研發生產UF、COF、液狀模具劑、太陽能電池糊狀劑、絕緣晶片接著劑的日商台灣納美仕公司，銅科廠也在10月動土。該公司佔地7，260坪，總投資額2.86億，預計2013年9月完工量產。
至於封裝測試大廠京元電，將於本月10日進駐銅鑼科學園區建廠，新廠房占地1.5萬坪，需人力500至1，000人，廠房面積和人力都將是銅科規模最大，京元銅科廠包括土建、水電、空調等設施預估投資10億元。，