中華電信集團旗下探針卡電路板廠精測（6510）昨日受邀參加櫃買中心業績發表會，
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，公司表示，
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，精測在手機應用處理器（AP）測試板的全球占比約達7成，
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，隨著製程演進及晶片複雜度提升，
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，需求可望進一步提升。公司對於未來趨勢已做好準備，
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，將等待市場需求時機到來。精測總經理黃水樹表示，
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，隨著製程演進，
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，客戶對細間距的需求提升，公司在此具備優勢，有助於爭取高階手機應用處理器（AP）晶片測試板訂單，及拓展高階垂直探針卡（VPC）業務。目前測試板主要應用在手機AP晶片，全球市場占比約70％，未來希望能再提升。精測表示，雖然智慧型手機成長趨緩，但晶片複雜度越來越高，拉長測試時間，也增加測試板需求；測試重心由最終測試（FT）走向裸晶測試（CP），增加CP測試板需求。大客戶的新製程增加對晶圓級晶片（Wafer Lavel）的FT需求，也帶動測試板需求。精測也指出，公司先前主要提供PCB及MLO的單純解決方案，未來將進一步提供包含晶圓探針頭（Probe Head）部分，目前已有部分客戶的AP晶片滲透進去，希望未來能有相當程度的成長。精測因應未來發展需求，在新應用部分均已準備好，就等待市場需求時機到來。產品毛利率部分，精測指出，占比80％的晶圓測試板毛利率有5成多，而營收隨著產業趨勢逐漸下滑的IC測試板，毛利率則只有相對較低的4成多。晶圓探針頭（Probe Head）因需向國外廠商購針，成本較高導致毛利率低於整體平均，但將透過較佳的產品銷售組合，盡量降低對整體毛利率的修正幅度。精測指出，桃園平鎮廠房2014年產能為1.2萬片，在由承租改為購買廠房後，去年產能已增至1.6萬片，目前產能利用率約7～8成。未來將視接單狀況及營運規畫，審慎評估擴廠計畫，適度投資研發及生產設備的必要支出，以提供國際半導體大廠更快速、高品質的服務。精測2016年首季合併營收達5億元新高，季增1.81％、年增51.91％，毛利率51.49％、營益率24.02％。歸屬業主稅後淨利1.1億元，季減4.88％、年增58.35％，基本每股盈餘3.91元，略低於去年第四季的4.16元、優於去年首季的2.5元，表現優於市場預期。精測受惠於半導體客戶需求增加，4月自結合併營收再創2.02億元新高，月增14.77％、年增65.79％，累計1～4月合併營收為7.03億元，年增55.67％。法人預估，精測受惠於三大動能挹注，第二季營收可望季增逾2成、向上挑戰6億元新高。(時報資訊)，