台積電昨（20）日與交大共同成立「交大－台積電聯合研發中心」，
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，未來5年台積電每年將投入不低於1，
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，500萬元經費，
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，和交大研發下一世代半導體技術及培育領袖級人才。也因為這項合作，
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，交大終止了與英特爾進行了4年的半導體異質整合研發計劃。
國科會每年補助3，
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，000萬元，
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，由交大與加州大學柏克萊分校共同成立「國際頂尖異質整合綠色電子研究中心」，
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，研究主軸為後矽世代前瞻之綠能半導體相關技術研究，
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，並以矽基板為基礎的異質整合技術為中心，
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，進行低電壓操作、低漏電、低功耗)、高速操作的元件設計及製程整合等研究。
這項以提昇未來5至10年，電子高科技產業所需半導體核心技術跨國學術計劃，也促成多家產業界龍頭業者加入。除台積電成立聯合研發中心，美商先進科材（ATMI）也將提供研發所需材料，半導體設備商台灣應用材料也參與研發。，