SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，
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，2016年6月北美半導體設備B/B值 （Book-to-Bill Ratio，
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，訂單出貨比）略降至1，
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，惟仍是連續第七個月站上1以上。SEMI報告中指出，
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，北美半導體設備廠商於2016年6月全球接獲訂單預估金額為17.1億美元，
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，相較5月最終實際金額17.5億美元減少2.1%，
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，較去年同期的15.2億美元則成長12.9%。在出貨表現部分，
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，今年6月全球出貨金額為17.1億美元，
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，較6月最終報告的16億美元，
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，增加7%，且較去年同期的15.5億美元成長10.2%。SEMI表示，雖然6月訂單力道稍減，但自2011年2月以來都處於較高的水準。晶圓代工龍頭台積電(2330)日前宣布將今年資本支出由原本的90~100億美元，上修至95~105億美元，顯示半導體大廠持續高階製程研發，對設備需求仍強勁。B/B值1代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值100美元之訂單。1被視為多空分水嶺，1以上顯示景氣仍偏樂觀。(時報資訊)，