封測大廠矽品(2325)今(28)日召開法說會,
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,由於近4季業外收支金額合計數占稅前損益合計數超過10%,
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,依規定不提供第二季財測。董事長林文伯預期,
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,第二季打線封裝稼動率估為79~83%,
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,覆晶封裝和凸塊晶圓為64~68%,
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,測試則為63~67%,
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,均較首季有所提升。林文伯表示,
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,展望後市,
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,隨著庫存已逐漸降至較健康水位,可望隨著終端產品的需求回溫,延續數個月的庫存回補。他透漏,矽品的覆晶封裝和凸塊晶圓產線在5月幾乎滿載,雖然還要觀察能否延續,但希望首季為今年營運低點,對第三季營運為樂觀中帶點審慎。林文伯表示,矽品今年首季通訊產品需求微降、PC產品微升,運算及記憶體產品均下滑。至於第二季展望,則預期通訊產品將成長、消費性產品微升,運算及記憶體產品仍將下滑。稼動率方面,矽品今年首季打線封裝為73%,覆晶封裝和凸塊晶圓為63%,測試稼動率為61%。至於第二季展望,打線封裝估將提升至79~83%,覆晶封裝和凸塊晶圓則提升至64~68%,測試則提升至63~67%。(時報資訊),