晶圓代工龍頭台積電（2330）拉高今年資本支出至100億美元的機率大增，
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，第2季開始衝刺擴建20奈米產能。
由於新一代20奈米製程改採多重曝影（Multi-Patterning）技術及後閘極（gate-last）技術，
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，得新增2個新的化學機械研磨（CMP）製程，
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，在台積電擴大設備及材料供應本土化策略下，
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，電子束檢測設備廠漢微科（3658）、鑽石碟及再生晶圓供應商中砂（1560）等已搶得先機拿下台積電大訂單。
台積電28奈米製程提供多種選項，
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，依材料不同主要可分為高介電金屬閘極（HKMG）及多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）等兩大類，但台積電20奈米一改過去提供多種版本製程的慣例，只提供HKMG的系統單晶片（SoC）單一製程，此舉能把研發資源集中開發最有利的製程技術，有效降低製程複雜度及成本。
由於20奈米以下先進製程的研發及產能建置投資愈來愈高，台積電的20奈米擁有另一特性，就是在設備及材料端，拉高與次世代16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的共通性。也因此，台積電在20奈米製程上有許多新的技術突破，包括持續導入後閘極技術，以及採用浸潤式多重曝影技術等。
由於客戶端對於20奈米製程需求強勁，台積電要在最短時間內完成產能建置並投入量產，就得拉緊與台灣當地設備及材料供應商的合作，提高設備及材料的本土自給率。而配合20奈米在第2季後進入擴產衝刺階段，包括漢微科、中砂、家登、華立、崇越等合作夥伴，均名列台積電的20奈米生態系統成員，其中又以漢微科及中砂可望在今年就提前受惠接單。
由於20奈米需要高達60多層光罩，傳統光學檢測在28奈米以下有物理性瓶頸，所以台積電20奈米需要搭載新的電子束檢測設備，每1萬片產能要搭配1台，漢微科等於是訂單在握，而漢微科新開發的多重矩陣式檢測設備也將成為台積電採購項目之一。
另外，台積電採用後閘極技術後，20奈米晶圓需新增2個新的CMP製程，台積電最大的鑽石碟供應商中砂，成為最大受惠者。事實上，台積電40奈米製程每2天需更換一次鑽石碟，28奈米1天需更換一次，但20奈米因光罩層數更多，1天內就需更換2~3次，中砂今、明兩年的鑽石碟接單可望出現倍數成長。，