《股利-半導體》南茂去年EPS 2.54元,擬配息2元

封測廠南茂(8150)下午召開法說會,

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,公布2015年財報,

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,合併營收198.69億元,

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,年減9.71%,

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,毛利率20.58%、營益率12.98%,

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,低於前年的23.54%、17.17%。歸屬業主稅後淨利22.3億元,

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,年減32.64%,

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,基本每股盈餘2.54元,低於前年的3.87元。南茂董事會10日決議,擬配發每股現金股利2元,股利配發率約78.74%,以今日收盤價34.4元計算,現金殖利率約5.81%。董事會並訂5月31日召開股東常會,並改選董事。從業務來看,南茂去年以封裝業務營收占比31.6%最高,驅動IC封測27.1%次之,金凸塊製造及產品測試占比則為17%、16.2%,晶圓測試占比7.7%。以產品來看,驅動IC封測營收占比27.1%,利基型DRAM及快閃記憶體各占17.7%、14.8%,標準型DRAM占比14.4%,邏輯/混合訊號及SRAM分占6.9%、2.3%。南茂去年受到半導體景氣不佳影響,營運表現較為疲弱,全年產能利用率亦自78.9%降至66.9%。公司表示,將專注於高成長的特殊應用終端市場,未來擬以邏輯/混合訊號IC及微機電產品(MEMS),做為產品線的進一步擴充目標。此外,隨著LCD顯示裝置的廣泛運用,南茂亦希望在快速成長的LCDD凸塊製造、封測市場及晶圓凸塊生產中扮演關鍵角色,投資除以配合需求擴大產能和技術革新為重點,並計畫開發其他金屬製造凸塊,以提升競爭力。南茂並看好4K2K超高解析度電視的成長,將帶動COF產品需求,將在台灣及上海擴大產能,以拓展市占率。其中,規畫以自有資金及銀行貸款,對上海宏茂微電子增加LCD驅動IC封裝、測試、晶圓凸塊製造產能,總產能預計將較台灣南茂現有產能增加4成。(時報資訊),

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