封測大廠日月光（2311）今日召開法人說明會，
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，展望第三季營運，
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，日月光預期半導體封測產能及利用率均將季增5％，
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，毛利率估與去年第四季的26％相近。電子代工（EMS）業務量估接近去年第二季的345.76億元水準，
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，毛利率將接近今年首季的8.1％水準。日月光上半年集團合併營收1249.72億元，
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，年減7.35％，毛利率18.97％，優於去年同期的17.7％，營益率8.91％，優於去年同期的8.67％。歸屬業主稅後淨利88.42億元，年增8.88％，基本每股盈餘1.16元，優於去年同期的1.06元。IC封測業務方面，日月光上半年封測業務營收740.47億元，年減2.92％，毛利率23.49％，低於去年同期的22.56％，營益率11.05％，低於去年同期的13.96％。日月光第二季集團合併營收626.01億元，季增0.37％、年減10.85％，毛利率19.6％、營益率9.5％，均優於首季及去年第二季。歸屬業主稅後淨利46.79億元，季增12.39％、年增28.12％，基本每股盈餘0.61元，優於首季的0.54元及去年第二季的0.43元。IC封測業務方面，日月光第二季合併營收385.04億元，季增8.3％、年增2.2％，毛利率24.8％，優於首季的22％、低於去年第二季的25.2％。營益率12.9％，優於首季的9.1％、低於去年第二季的13.5％。觀察日月光第二季季電子代工產品應用，通訊占46％，電腦占20％，消費性電子占18％，工業用占8％，汽車電子占7％，其他占1％。(時報資訊)，