半導體設備廠廣化(5297)於本月8日正式向櫃買中心送件申請興櫃，
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，預計於2月21日以參考價20元登錄興櫃交易。展望2017年，
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，廣化看好旗下銅跳線固晶機及真空迴銲爐等主力自動化設備的未來銷售表現，
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，可望為提升營運的主要動能。廣化專注在半導體高功率分離元件(或稱電力電子)封裝設備，
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，主要產品以高功率元件固晶設備為主，
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，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，
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，應用領域包括二極體(Diodes)產業、功率電晶體(Power Mosfet)、以及功率模組領域。廣化專注在半導體高功率分離元件封裝設備，
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，主要產品以高功率元件固晶設備為主，
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，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，應用領域包括二極體產業、場效功率電晶體（MOSFET）、以及功率模組領域，去年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60%、15%以及10%。廣化去年合併營收2.94億元，年增40.75%，稅後淨利2685萬元，年減18.56%，每股純益1.14元。目前的主力客戶包括美商尼西、力特半導體、安森美半導體、通用電子、日商新電元等。展望後市，儘管首季是半導體設備業的傳統淡季，但由於自動化設備已順利打入中國智慧手機二極體元件供應商、以及台灣汽車電子二極體元件之主要一線大廠供應商，隨著半導體廠持續推進製程及擴建產能，未來營運成長動能無虞。(時報資訊)，