聯電(2303)0.18微米雙極-互補-擴散金氧半導體Bipolar CMOS DMOS(BCD)製程技術平台已通過業界最嚴格的AEC-Q100 Grade-0車用電子矽晶片驗證。該製程方案包含符合車用標準的FDK及矽智財解決方案，
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，可用於車用電子之應用晶片如電源管理晶片進行量產。成功通過車規驗證之製程方案後，
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，聯電所製造的車用電子晶片即可滿足用於高溫環境下高可靠性車輛應用最嚴格的需求。這是繼成功量產AEC-Q100 Grade-1規格標準之產品後，
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，再創另一技術發展的里程碑。聯電企業行銷資深副總簡山傑表示，
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，車用電子的矽晶片含量，
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，隨著包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、資訊娛樂系統及導航系統等電子元件持續演進而急遽攀升。大眾近來對於排放減量與能源效率有更高的期待，
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，推升更先進的電源電子科技與元件的需求。此類科技與元件需要更嚴格的AEC-Q100 Grade-0製造標準，
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，才能符合高溫、零缺失的需求。聯電以其0.18微米BCD製程，
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，成為少數符合AEC-Q100 Grade 1 & 0半導體產品規範的晶圓廠，公司盼望能協助更多晶圓廠客戶進入蓬勃發展的車用晶片市場。聯電已成功擠身為車用晶片供應商之列。由聯電製造的晶片已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車廠廣泛採用。(時報資訊)，