《半導體》聯發科:不影響經營權下,贊同陸資投資

近日再度掀起陸資投資IC設計業的議題,

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,其實美國、韓國和德國並未禁止陸資投資,

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,但台灣政策卻對陸資投資台灣IC設計業綁手綁腳,

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,且現行法規也有許多被忽略的問題。聯發科(2454)財務長顧大為表示,

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,允許申請是業界的共識與建議,

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,對於大家關心的技術、專利和智財資料庫在陸資入股聯發科後可能被偷走,

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,他說聯發科所建議的投資,是以不影響控制權和經營權為前提下,投資在聯發科的子公司,最後的裁決將交給政府專案審查。聯發科表示,陸資來台投資IC設計業,應比照晶圓代工及封裝測試,納入正面表列項目,允許有需求的廠商申請,最後由政府專案審查,將最終的決定權交予政府。聯發科再次強調,有條件開放,不等於全面開放。若是對與大陸廠商合作有商業疑慮,為何許多國際廠商仍與當地廠商密切合作?事實上,美國高通總裁Derek Aberle說,中國合資公司在高通的計畫中占據核心地位,將共同打造一家能夠在中國贏得市場占有率的公司,而非只是授權舊技術。舉例來說,大陸東芯半導體投資韓國第三大記憶體生產商Fidelix,並取得Fidelix 25.3%股權,成為第一大股東與實際控制人;大陸美的集團亦投資德國在全球四大機器人製造商的KUKA,近期更宣布收購計畫,擬將股權提升至30%以上,成為最大股東。聯發科指出,現行法規有許多被忽略的問題,包括在限制台灣IC設計人才就業機會、僅限制台灣本土或台灣上市企業,但F公司或是台灣赴國上市公司,卻可以合法接受陸資投資、技術領先較多的晶圓代工與封裝測試業均開放投資,差距不明顯的IC設計葉卻嚴格禁止…等等問題皆讓陸資投資台灣IC設計業一路困難重重。展望今年,董事長蔡明介表示,市場整體需求較去年升溫,今年景氣應該是會較去年好,開發中國家的開發腳步加快,加上中國市場的回溫,更何況今年初的南台灣地震影響,使得地震後一直缺貨,很確定營運動能將能延續至第三季。(時報資訊),

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