隨著數家IC設計大廠的整合驅動IC及觸控晶片(TDDI)依序到位，
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，市場對內嵌式TDDI的需求不斷飆升，
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，在出貨量上新思(Synopsys)與敦泰(3545)或許先馳得點，
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，但仍有奇景(HIMX-US)、聯詠(3034)等業者急起直追，
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，近期晶門科技(2878.HK)及南京中電熊貓平板亦成功研發單晶片內嵌式TDDI，
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，業內人士指出，
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，在此一趨勢確立下，
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，確實帶動了TDDI市場的快速起飛，惟2017年下半年起勢必將掀起一波價格殺戮戰。業內人士表示，隨著中高階智慧型手機要求更高的解析度、更薄的設計，面板廠所要面對的是就是要想辦法減少厚度，因此觸控IC與驅動IC整合成一顆單晶片，也就是所謂的TDDI(Touch with Display Driver Integration，觸控和顯示驅動器整合)，就成為不可或缺的設計。TDDI晶片不僅可節省觸控模組成本，同時也增加面板的透光率，優化觸控顯示效能及縮短產品上市周期，WitsView資深研究經理范博毓先前指出，在iPhone 5系列正式導入In-Cell觸控方案後，In-Cell觸控面板儼然成為高階手機的必備規格，去年隨著數家IC大廠的TDDI產品陸續到位後，面板廠正式推出搭載TDDI IC的In-Cell產品，市場能見度才開始明顯提升。市調機構IHS先前就預估，去年第2季以來TDDI晶片快速成長，預估2017年將成長200%，整體市場上看1億顆，預估到2022年，全球TDDI數量規模將達到6.54億顆，年複合成長率為3.4%。業內人士指出，越來越多智慧型手機將採用OLED顯示器，預估中國手機業者在無法拿到足夠的AMOLED面板供應下，今年將積極採用含TDDI解決方案的內嵌式面板，今年整體TDDI滲透率速度可望快速提升。不過業內人士表示，雖然目前TDDI IC價位仍高，不過今年TDDI晶片市場競爭加劇，儘管先行搶進的廠商有市占的優勢，但隨著競爭者們加入，價格下滑壓力將會逐漸浮現。(時報資訊)，