封測雙雄矽品（2325）與日月光（2311）對於收購案大打筆戰，
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，針對日月光屢次強調整合矽品有助於資源整合、掌握市場先機，
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，矽品反駁其宣稱的SiP（系統級封裝）及模組市場商機過度膨脹、不切實際，
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，且單純封測廠間的水平整合無助於強化競爭能力，
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，應進行垂直整合，
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，才能強化系統整合技術，
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，並降低材料成本，
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，提高獲利。日月光日前發出聲明，
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，表示全球半導體產業因終端產品銷售動能不足成長停滯，
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，整合矽品可掌握未來5年400～500億美元的SiP系統級封裝及模組市場新藍海等云云。對此矽品反駁，日月光公告推估其目前SiP相關年營收約20億美金，看不出5年內可成長4～5倍規模的說法依據。矽品認為，即使有增加訂單，也無法彌補日月光自己承認併購矽品必然產生的轉單損失，更無法撫平台灣整體封測產業及上下游業者的影響與衝擊，認為該說法誇大而不切實際，只是為掩飾惡意併購負面影響的藉口。矽品表示，日月光的SiP大多數在中國生產，對台灣的產業發展、就業機會助益不大，且高階產品牽涉到封測技術外的其他能力，有相當高難度的技術挑戰，不是合併矽品就能迅速取得大量訂單並增加人力，即使稍有成長，也無法彌補雙方整合導致台灣整體封測業及IC產業的損失。矽品指出，SiP最大挑戰在於能否降低零件及材料成本，部分模組材料成本就占了8成，且需投資高價專用設備，因此應進行垂直整合才能發揮綜效。這也是先前矽品找上鴻海合作的原因。矽品擁有精密封裝，微型化技術，而鴻海(2317)具備EMS、SMT強大技術，雙方策略聯盟才能強化技術互補，減少重複投資。矽品認為，日月光合併矽品進行水平整合，無法解決系統整合技術及材料成本問題，只是減少台灣打世界盃的隊伍。雙方應該同時努力搶占市場先機，而不是自相殘殺，妨礙台灣封測產業在全球的競爭力，把機會拱手讓給國外競爭者。(時報資訊)，