《半導體》聯電攜手福建晉華,攻利基型DRAM

聯電(2303)宣布與福建省晉華集成電路有限公司簽署技術合作協議,

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,接受晉華公司委託開發隨機存取記憶體(DRAM)相關製程技術。將由晉華提供DRAM特用設備並依開發進度支付技術報酬金作為開發費用,

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,開發成果將由雙方共同擁有。聯電表示,

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,本協議結合台灣半導體製造能力以及中國大陸的市場與資金,

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,在台灣進行技術研發,

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,雙方合作所開發的技術主要應用在利基型DRAM的生產,

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,不僅能提供國內IC設計公司使用,也能夠結合邏輯技術,提供更高附加價值的晶圓專工服務。在此技術合作協議下,聯電僅負責技術開發,並沒有進入DRAM產業或投資晉華公司的規畫。聯電合資的大陸廈門12吋廠,目前也已導入設備,預計今年第3季試產,第4季量產,成為台廠第一家在大陸量產12吋晶圓的業者。(時報資訊),

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