旺宏快閃記憶體研發力 追上大廠

     素有微電子界的奧林匹克國際盛會的國際級會議IEDM將於下周在美國舊金山召開,

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,旺宏(2337)今年有5篇論文入選,

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,其中2篇更獲得大會評選為焦點論文(Highlight Paper),

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,而旺宏也將在明年2月舉辦的國際固態電子電路會議ISSCC中,

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,宣佈全球首篇6bit/cell快閃記憶體研究成果,

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,先進技術研發進度上已與國際快閃記憶體大廠並駕其驅。
     今年旺宏獲選為IEDM焦點論文的2篇研究成果,

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,其中1篇所提出的MiLC(Minimal Incremental Layer Cost)製程工法,

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,將眾多且複雜的位線(Bit Line)以「階梯式」的架構形成對外的連接點,簡化了數據傳輸管道的安排。此製程最大優點在於大幅降低3D記憶體製造過程中所需使用的光罩數目。
     另外一篇則是探討快閃記憶體的自我缺陷修復(Self-Healing)技術。快閃記憶體在經過高壓操作重複的編寫及抹除後,材料缺陷的產生將無可避免,導致產品有一定的使用期限,以最先進的記憶體為例,約在1,000次左右。在這篇研究當中,旺宏提出一個嶄新的想法,即提供適當的電流造成區域性的熱源,藉此熱源修復材料的缺陷,不僅可恢復元件既有的功能,同時還能延長元件的壽命。
     今年將代表旺宏再度出席與會的旺宏總經理盧志遠表示,IEDM被視為是微電子元件界的奧林匹克盛會,每年皆吸引全球各地傑出的研究成果於會中發表,旺宏12年來在IEDM發表的論文超過45篇,尤其近年來更經常成為 IEDM論文篇數發表最多的台灣企業,今年大會特別推薦的11篇焦點論文中,旺宏就佔了2篇,甚至超越國際指標性大廠。
     IEDM平均每年約有來自全球逾600篇一時之選的論文投稿,最後經極嚴謹的程序再評選出200餘篇於會中發表。今年台灣獲選的論文共計有21篇,包括旺宏入選的5篇、國家奈米元件實驗室5篇、交通大學4篇、台積電4篇等等。,

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