2016年逐漸進入尾聲，
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，高通(Qualcomm)和聯發科(2454)已相繼發布同樣採用10奈米的最新款處理器，
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，分別為驍龍(Snapdragon)835、曦力(Helio)X30，
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，兩大手機晶片廠在2017 MWC(世界行動通訊大會)前展開較勁，
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，儘管聯發科多次寄望以X系列處理器打進一線大廠的旗艦機種，
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，但大多事與願違，
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，加上高通已正式宣布驍龍835進入量產，
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，反觀聯發科官方仍未宣布X30後續的量產消息，預料明年在2017 MWC大會中，恐見不到X30打入旗艦級機種的身影。每年的MWC都是各家手機大廠祭出最新機種亮相的時點，而高通今年以驍龍820處理器順利打入三星、小米、LG及Sony等大廠新機，堪稱是MWC的最大贏家，目前所公布的驍龍835採用三星的10奈米 FinFET製程，儘管規格還沒正式宣布，但高通已表示，驍龍835已經進入量產時程，且驍龍835與820/821相同，目前有逾200個設計案正在進行，而高通將驍龍835定義為旗艦級處理器，依照高通公布的時點推算，明年應可順利進攻一線手機大廠。聯發科積極強攻高階製程晶片，已不止一次希望以X系列處理器打進一線大廠的旗艦機種，不過X30僅支援LTE Cat.10規格，但高通800系列中的821已支援LTE Cat.13(uplink)規格，整體看來高通可能略勝一籌，據日前媒體報導，聯發科的曦力X30已經在本季將率先進入量產投片階段，不過截至22日以前，官方網站尚未發布後續量產進度，明年MWC大會中恐無法看到搭載X30的旗艦機種，但不排除會退而求其次進攻中高階機種。根據全球市場研究機構TrendForce先前統計第3季智慧型手機生產數量報告中顯示，以全球來看，前三名排行分別為三星、蘋果和華為，其次為OPPO、LG和VIVO，而前三名的手機大廠在幾乎所有主流與旗艦機種，大多使用自家處理器，而LG也不例外，儘管市場傳言LG將自行研發處理器進行生產，但是目前仍選擇靠攏高通這個全球手機晶片品牌。此外，聯發科定位高階的X30產品若能順利大量出貨，預期可提高整體毛利率表現，不過聯發科的兩大客戶OPPO及vivo已逐漸投向高通懷抱，像是Vivo Xplay6就是內建高通S820處理器，另外Vivo X9、X9 Plus則分別為S625處理器和S653處理器；OPPO的R9s Plus和R9s也採用S653處理器，展望明年上半年，可以肯定的是，高通與聯發科明年在智慧型手機市場上競爭依然劇烈，綜觀來看，短期間內高通仍略勝聯發科一籌。(時報資訊)，