半導體零組件通路商大聯大(3702)今(17)日宣布，
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，將參加第三屆全球感測器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會，
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，並冠名贊助大聯大「無人駕駛、新能源汽車、車聯網研討會」。另外，
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，大聯大世平集團林建和先生將以「車聯網產品應用和方案」為主題於會中發表精彩演說。本次論壇將於2016年9月22日在中國的合肥市舉辦。此活動是由中國科學院微電子研究所等主辦，
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，目的是促進物聯網生態區的良性互動和配合，
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，共同推廣中國的物聯網產業。大聯大指出，
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，感測器作為電子產業中重要的神經觸角，
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，是新技術革命和資訊社會中重要的技術基礎，
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，廣泛應用於各行各業。特別是「物聯天下，傳感先行」，感測器的需求將隨著物聯網的發展而呈現更明顯的成長。隨著汽車與人們生活緊密程度的加深，以及科技進步所帶來的車聯網、自動駕駛、新能源汽車等新技術的方興未艾，晶片在汽車上的應用領域和數量都有明顯的成長，全新汽車晶片時代也隨之到來。根據預測，中國汽車晶片的市場產值將從2014年的41億美元增長到2017年的61億美元，每年的成長率為9%至12%。大聯大不僅擁有250多條產線，更具備穩固的應用解決方案開發能力。此次大聯大冠名中國物聯網應用峰會的「無人駕駛、新能源汽車、車聯網研討會」，將於現場分享大聯大對於車聯網的定義、產業發展現狀，以及各式解決方案。大聯大表示，本次的分享案例中包括以Rockchip PX2/PX3為基礎的車載中控導航方案、以紫光展訊SC7715/SC7731G平台為基礎的車載後視鏡方案，和以Rockchip SoFIA平台為基礎的車載後照鏡解決方案等。同時，大聯大將繼續深入探討其在車聯網領域的發展，並以國際最先進晶片為基礎的技術，在中國為未來通信、綠色節能、安全駕駛等汽車發展的融合性技術貢獻力量。(時報資訊)，