攻扇出型封裝 日月光取DECA授權

封測大廠日月光晚間公告,

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,取得DECA TECHNOLOGIES INC.扇出型晶圓級封裝製程技術與專利授權。日月光表示,

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,交易總金額定額部份為1250萬美元(約當新台幣4億337萬5000元),

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,不定額部份為權利金。日月光指出,

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,此為取得提升效率技術授權。日月光同時表示,

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,預計認購DECA TECHNOLOGIES INC.相關Class I特別股,

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,交易9848萬9803股,

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,每股單位價格0.608美元,

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,交易總金額達5988萬美元(約當新台幣19.32億元),持股比例20.52%。日月光表示,認購特別股為強化與DECA的合作關係。1050428(中央社),

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