景氣回溫 半導體B/B值29個月新高

     國際半導體設備材料協會(SEMI)昨日公布最新數據,

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,1月北美半導體設備製造商B/B值(Book-to-Bill Ratio,

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,訂單出貨比)為1.14,

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,代表半導體當月出貨100美元,

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,可接獲114美元的訂單,

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,創下29個月新高,

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,顯示半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。
     SEMI指出,

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,北美半導體設備廠商1月全球接獲訂單預估金額為10.9億美元,

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,較去年12月的9.274億美元增加17.2%,與去年同期相比則減少8.5%。
     而在出貨表現方面,1月的出貨金額為9.521億美元,不但較去年12月10.1億美元減少5.4%,也比去年同期的12.4億美元下降23.2%。
     儘管1月出貨金額微幅滑落,但SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,在訂單金額持續成長的情況下,帶動B/B值重新站在1以上水準,創下2年新高,預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。,

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