ARM執行副總裁紀首席行銷業務長Rene Haas，
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，他表示非常看好智慧型手機市場的未來長長，
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，因為還有多項領域的應用，
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，例如4K影像、AR、VR等都有很高的成長潛力。（圖／黃慧雯攝）
全球IP矽智財授權廠商ARM於Computex 2016展期發表高階行動處理器技術，
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，包含ARM Cortex-A73處理器以及ARM Mali-G71繪圖處理器，
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，兩者均大幅提升運算效能並降低功耗，
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，搭載這些最新架構的行動裝置預計將在2017年推出。ARM執行副總裁紀首席行銷業務長Rene Haas在Computex 2016展前記者會表示，目前搭載ARM處理器的行動裝置在全球已達到30億個。就智慧型手機市場而言，不少觀察都預測智慧型手機市場已達到飽和，未來成長有限。然而，ARM仍舊非常看好，原因則是可以展望智慧型手機在更多領域的應用。Rene Haas以今年的手機效能與2009年的相比，光是在GPU方面效能就提升了300倍，因此過去我們不能透過手機做到的事情，如今也都可以。ARM認為，智慧型手機未來起碼在AR（擴增實境）、VR（虛擬實境）、遊戲（Gaming）、4K影像處理等領域，都會有更多應用情景產生，因此，這將成為智慧型手機市場未來成長的動力。
ARM處理器事業部行銷策略副總裁Nandan Nayanpally為媒體說明Cortex-A73處理器以及Mali-G71繪圖處理器的特點。（圖／黃慧雯攝）
為了因應於VR這些領域的應用，ARM處理器事業部行銷策略副總裁Nandan Nayanpally也在台發表ARM最新產品，包含Cortex-A73處理器以及Mali-G71繪圖處理器。Mali-G71採用了ARM第三代繪圖處理器架構-Biforst，它有效擴充至32個著色器核心（Shader core），是前一代繪圖處理器Mali-T880的兩倍，這能讓Mali-G71的效能甚至超越旗下中階筆記型電腦的獨立繪圖處理器。Mali-G71也簡化了軟體開發的效率，能為行動裝置呈現AR與VR的沉浸式體驗。這個部分，海思半導體、聯發科以及三星電子等晶片提供商都已取得授權。而最新的Cortex-A73也在效能以及功耗上有所提升。Cortex-A73的核心面積小於0.54平方毫米（10nm FinTFT技術），在持續運算與功耗銷率方面，則比Cortex-A72提升了30%。ARM表示，面對智慧型手機越來越薄，等於進一步削弱了處理器以及繪圖處理器的散熱空間，但相對又會要求效能提升與功耗降低的目標，在此挑戰下，ARM持續投入研發，讓最新的ARM高階IP在強化效能的同時，仍舊維持亮麗的功耗表現，並且針對10奈米製程優化。而搭載ARM最新產品的行動裝置預計將會在ARM與晶片廠、手機廠的協力合作下，預計在2017年問世，消費者將能夠在行動裝置中體會更強大的效能表現。(中時電子報)，