三星傳將單獨成立晶圓代工單位。(美聯社)
三星電子近來動作頻頻,
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,繼先前從台積電手中搶下高通10奈米訂單後,
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,如今在晶圓代工市場又傳出新的布局,
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,知情人士透露,
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,三星為強化競爭力,
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,可能會分拆系統半導體部門,
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,讓IC設計和晶圓代工單位各自獨立。韓媒BusinessKorea引述知情人士說法指出,
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,三星旗下既有晶圓代工業務、也有IC設計單位,
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,為了解決在生意上的衝突,
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,分拆半導體事業部門是必然之舉。另一消息人士則透露,三星內部已達共識,但實際重整方向仍在討論當中。報導指出,三星企業版圖龐大,一邊幫蘋果、高通、Nvidia等客戶生產晶片,一邊又和客戶們搶生意,為了解決此一衝突,可能將單獨成立晶圓代工單位,以利衝刺訂單。(中時電子報),