陶氏化學公司（NYSE:DOW）旗下業務部門－陶氏電子材料事業部宣布其MICROFILL THF-100 電鍍銅榮獲印刷電路設計和製造雜誌（PCD&F） 的電鍍類新產品導入獎項（NPI）。此產品被公認是一種促成新一代小型裝置的具附加價值解決方案，
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，該產品透過縮短製程實現更佳的效能並具有很高的可靠度。
從2009年開始，
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，陶氏的新產品在PCD&F的除膠渣、表面處理、電解電鍍和影像成像類別已經榮獲了五項新產品導入獎。PCD&F的主編Mike Buetow表示「應用於載板核心層板通孔填孔的MICROFILL THF-100電鍍銅無疑是電鍍類別裡最具創新性的產品。」，
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，今年是PCD&F頒發新產品導入獎的第6年，
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，旨在表彰前一年度具有領先指標的新產品，
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，由業界工程人員組成獨立評審小組。
陶氏電子材料事業部全球業務總監陳政群表示，
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，隨智慧型手機和平板電腦成為印刷電路板設計上電路密度不斷提昇的主要驅動力，
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，MICROFILL THF-100電鍍銅可幫助滿足客戶在高密度互連解決方案的各種需求。陶氏電子材料事業處將參加10月23日至25日的2013 TPCA展，
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，展位在世貿南港展覽館上層展廳（N511）。，
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