法人對明年機殼展望偏保守，
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，瑞銀證降評鴻準(2354)和鎧勝-KY(5264)，
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，由「中立」降至「賣出」，
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，對產業金屬機殼看法保守的主因是蘋果和無線充電應用，
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，在明年將主導機殼材質變更，
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，玻璃和陶瓷外殼的滲透率將會提升。早盤3大機殼製造商可成(2474)及鴻準和鎧勝-KY均有賣壓。其中又以鎧勝-KY的跌價壓力最重。瑞銀證指出，
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，包括iPhone7/7 Plus以及三星Galaxy S7和中國品牌廠的Huawei、OPPO、Vivo及Xiaomi等都宣布更換新機殼及設計，這些改變會增加機殼廠的物料成本（bill of materials，BOM)。瑞銀證預估，雖然全玻璃機殼在近期內不會被採用，金屬機殼的需求仍在；但不銹鋼雖然提供了最好的結構支撐，成本卻是更高，且顏色範圍限於銀色，因為陽極氧化對不銹鋼不起作用。瑞銀證質疑金屬機殼的「舞會」已經結束，接下來是較嚴峻的價格挑戰。金屬機殼掌握了中至高端的手機市場，但預估明年該行業將出現成長趨緩。明年智慧型手機採用玻璃或陶瓷外殼的比重較增加。採用玻璃機殼的手機也將會搭配無線充電。鴻準9月營收為78.2億元，年減23.8%；鎧勝-KY 9月營收為26億元，年減32.8%；可成9月營收為77.2億元，年減3.26%。(時報資訊)，