工研院發展全加成細微導線印刷技術，
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，因掌握特殊材料技術，
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，可望降低PCB軟板廠製造成本約50%，
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，目前嘉聯益(6153)台灣廠已開始導入建置產線，
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，預計明年底新產線將會建置完成投入生產。工研院發展全加成細微導線印刷技術，
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，因掌握特殊材料技術，
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，並發展創新的轉印設備、凹版模具等模組，
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，已可印刷出線寬5 μm以下之圖案化製程，
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，且全加成細微導線印刷技術亦可應用於曲面玻璃、PET塑料上，未來包括儀表板等弧面車內裝結構件，或產線所使用之曲面機器手臂等，都可直接將設計好的電路「印」在上頭，受惠於印刷技術的突破，有效擴張了電路設計使用範圍與可能性。工研院機械與系統研究所副組長許文通表示，此項創新綠色製程技術，最多可縮減80%以上的材料使用量與60%以上的能源消耗量，目前工研院與嘉聯益共同合作製成全加成超細線寬軟板，已應用於智慧型手機、平板電腦之觸控模組，而嘉聯益台灣廠亦已開始導入建置產線，預計明年底新產線就會建置完成，投入生產。(時報資訊)，