南茂董事長鄭世杰。（報系資料照）
中國紫光集團宣布將斥資240億美元，
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，於武漢興建全球最大的3D NAND Flash廠，
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，首期預期2018年投產，
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，市場預期後段封測將交由南茂（8150）負責，
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，增添後市利多。南茂近期股價於23～24元歷史低檔徘徊，
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，今日放量勁揚、最高漲近5％，
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，早盤維持約4％漲幅，
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，領漲封測族群。南茂為擴增營運資金、IC封測產線及產能，
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，去年11月底宣布將上海宏茂微電子54.98％股權出售給紫光等策略投資人，未來紫光國微對宏茂持股48％、南茂45％，藉此搶攻中國市場需求，並達成營運達經濟規模目標，公司預期上海宏茂今年營運可望轉盈。此外，中國面板廠8.5代線持續開出產能，且智慧型手機銷售動能仍強，去年第四季LCD驅動IC需求持穩，未見明顯淡季效益，南茂去年10、11月自結合併營收32.48億元，較前年同期小幅成長2.14％，法人預期去年第四季淡季營運有撐，表現將優於預期。而紫光上周五再宣布，將斥資240億美元於武漢興建3D NAND Flash廠，預期2018年完成首期建設投產、2020年全數完工，屆時年產能將超過30萬片、年產值將超過百億美元，成為全球最大單一3D NAND Flash廠。由於紫光將與南茂合資經營上海宏茂，拓展中國市場版圖，市場預期紫光的3D NAND Flash後段封測訂單，亦將交由合作密切的南茂，對於希望爭取中國封測市場商機的南茂而言，屆時將為營運帶來利多。(時報資訊)，