中華電信集團旗下精測（6510）召開線上法說會，
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，總經理黃水可表示，
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，精測2014年營收突破10億元，
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，朝向營收再成長10倍目標邁進，
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，近2年成長均達預期，
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，後續將持續協助客戶技術發展，
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，同時拓展新客戶、因應新應用發展開發新產品，
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，希望未來能維持今年成長動能。黃水可也看好人工智慧（AI）發展所帶動的周邊商機，認為近1、2年相關應用逐漸蓬勃發展，精測亦開始進行耕耘，搶攻龐大市場商機。未來精測成長除了既有產品外，無論在探針卡或AI部分都將努力耕耘，預期研發費用占營收比重不會與目前的13～14％差異太大。精測指出，公司因應客戶先進製程技術開發10奈米產品，目前已有7件進入量產，對於未來在10奈米製程的市占率，有信心維持以往在14／16奈米的市占率水準。由於因應技術趨勢發展投入研發，並購地建廠擴充產能，明年資本支出估較以往高出許多。精測看好晶圓代工高階製程未來成長，預估2016～2020年整體年複合成長率（CAGR）為6.2％，其中28奈米以下製程為11.2％，16奈米以下製程達24％。目前晶圓代工領導廠商預計2018年量產7奈米，5奈米則預計2020年量產，並已投入3奈米研發。精測指出，公司2014年28奈米以下製程營收10.65億元，今年前三季已增至19.18億元，占比自0.22％升至0.4％。公司提前為客戶備妥高階製程量產所需測試方案，已有7件10奈米產品進入量產，亦開始設計7奈米測試方案。對於未來營運展望，精測表示，毛利率受產品結構組合和製程複雜度影響，第四季仍以探針卡為主力產品，占比估維持80～85％區間。今年客戶需求帶動探針卡出貨增加，而客戶產品複雜度逐步提升，預期未來客戶所需測試解決方案，價格上亦有向上走高空間。針對未來資本支出規畫，精測財務長許憶萍表示，去年為2.1億元、今年機器設備約3億元，由於因應營運需求購地建廠，並因應技術趨勢發展投入大量研發設備，明年資本支出必定較以往高出許多，募集來源則將綜合考量，自有資金、現增、發債、借貸都是可能方向。折舊費用部分，許憶萍預期今年約1.3億元，較去年的0.87億元增加。至於前三季折舊費用僅0.84億元，主要由於部分設備已採購但仍在驗證中，公司以較保守方式估算，將視能否在第四季如期完成驗收而決定。精測在應用處理器和繪圖晶片測試領域表現卓越，長線亦對其他晶片測試領域布局，包括網通晶片、中央處理器等高階產品，未來期待汽車自動駕駛、穿戴式虛擬混合擴增實境（VR/MR/AR）、高速運算電腦（HPC）等產業的發展。(時報資訊)，