手機晶片廠聯發科將於16日在中國大陸深圳舉辦新產品發表會，
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，正式發表首款3叢集架構、10核心系統單晶片曦力X20，
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，預計將有5、600名客戶參加。聯發科去年5月即宣布推出曦力X20（Helio X20），
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，這款處理器採3叢集運算中央處理器架構，
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，是在過去的大小核架構中，
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，再加入中等核心，
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，功耗上估計可較傳統雙叢集架構處理器減少30%。市場今年曾傳出，
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，聯發科曦力X20有過熱問題，有手機廠取消導入曦力X20計畫。聯發科駁斥傳言不實，表示曦力X20並無過熱問題，與客戶合作一切正常，預計第1季底、第2季初便將有搭載曦力X20的手機上市。搶在客戶新機上市前，聯發科將於16日在深圳舉辦新產品發表會，為曦力X20造勢，當天發表會將由共同營運長暨執行副總經理朱尚祖主持，估計將有5、600名客戶參加。1050309(中央社)，