光學檢測設備大廠牧德(3563)今(16)日召開法說會，
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，展望未來，
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，牧德總經理陳復生表示，
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，除了對公司新切入的半導體檢測設備表示樂觀外，
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，對下半年軟板產業的檢測設備需求及省人化設備的發酵也充滿信心。牧德總經理陳復生表示，
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，公司致力複製過去打破外商寡占的成功經驗，
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，加上過去18年累計的光學檢測技術，
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，成功開發出半導體檢測設備，
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，目前已於第2季順利出貨。牧德過去因應市場需求所射出的「牧德三箭」，當初第一箭就是切入半導體新市場，公司3年前在經營IC載板的檢測設備時，即發展了半導體檢測設備的技術，但一直等到去年，觀察到大中華區半導體業界採用國產設備的意願提高，才開始踏入此一市場。牧德指出，也因為技術能力早已達此水準，才能在短短半年內發展出晶圓外觀檢查機，並通過廠商認證，進一步在今年第2季順利出貨，未來這新市場可望成為明年的主要成長動能。另外，將在今年的半導體展中展出此一新機台。第二箭則是射向高難度的軟板業。牧德表示，由於看到軟板產業的檢測需求增加，因此投入更多資源發展相關設備，如今軟板及軟硬結合板對外觀及盲孔檢測的需求明顯增加，此產業的設備訂單能見度已到年底。牧德指出，目前在軟板產業的營收已由2013年的7%，逐步上升至今年上半年的28%，這也是公司毛利率頻頻走高的原因之一。另外，第2季的毛利率為66.1%，較去年同期增加3.5個百分點，創下歷史新高紀錄。第三箭是射向開發PCB硬板設備工業4.0的產品。牧德表示，不但能大幅減少人力需求，進而還能降低客戶的生產成本，目前第三箭也逐步產生效果。(時報資訊)，