矽智財供應商力旺電子（3529）昨（16）日宣佈，
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，嵌入式多次可程式非揮發性記憶體NeoMTP技術成功打入觸控面板領域，
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，將NeoMTP矽智財應用於觸控面板微控制器，
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，並順應產業技術與趨勢發展，
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，於顯示、觸控功能二合一的整合型觸控顯示驅動晶片（TDDI）也有良好的表現。法人指出，
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，力旺NeoMTP仍將順利打入蘋果下代iPhone生產鏈。
隨著觸控面板市場競爭加劇，
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，降低模組成本與追求裝置的輕薄，已經成為關鍵成功因素，力旺因應此一趨勢，內建觸控感測器的微控制器，及將觸控IC和面板LCD驅動IC整合為一的整合型TDDI晶片，將是市場聚焦的下一代觸控技術亮點。
力旺表示，因應微控制器儲存運算指令及存取程式需求，過去多採用嵌入式快閃記憶體（Embedded Flash，eFlash）解決方案，但基於產品應用與成本考量，多次可程式（Multiple Times Programmable，MTP）非揮發性記憶體技術，具備精簡的製程優勢，已漸受市場關注。
傳統MTP技術之製程仍需外加光罩以致較高的製造成本，且在長期多次寫入的產品使用特性下，高可靠度仍為MTP解決方案必須具備的重要規格，面對複雜的製程技術、額外的光罩費用、冗長的量產測試，在成本負荷與時間耗損所連帶衍生的課題下，也同時形成了客戶採用傳統MTP解決方案的多重阻礙。
力旺所開發的NeoMTP技術，建構於標準邏輯製程之中，在生產面具有產能易於取得、方便客戶規劃調度晶圓投片等優勢。在技術面，製程微縮技術開發期程縮短，連帶縮短產品開發之時程；在生產成本面，NeoMTP技術結構簡單，不須外加光罩，可大幅降低晶片製造成本。
在量產測試方面，針對低擦寫次數應用，獨特的電路設計與測試流程可精簡產品測試時間，進一步降低晶片測試成本。整體來看，力旺推出的NeoMTP技術完全相容於標準邏輯製程，已打入全球主要晶圓代工廠供應鏈。
力旺NeoMTP技術為滿足市場需求，直接切入先進製程平台，已在多家國際級晶圓代工廠進行技術開發驗證，目前於0.11微米製程平台已完成技術開發，IP設計亦已驗證通過，80奈米與55奈米製程平台亦已在IP設計驗證當中。，