聯發科(2454)今(1)日宣布，
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，高階晶片聯發科技曦力X20(Helio X20)系列再添新成員，
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，分別為兩款升級版智慧手機系統單晶片(SoC)—聯發科技曦力X23和曦力X27。聯發科表示，
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，曦力X23和曦力X27在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級，
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，透過聯發科曦力X20、X23、X25和X27的完整布局，
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，定位高階的聯發科技曦力X20系列，
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，將協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示，
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，上半年聯發科技曦力X20和X25發表之時，
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，我們曾提出聯發科技曦力系列高階晶片要從提升用戶體驗角度出發，因此我們推出升級版的曦力X23和X27，不僅將雙攝功能優化到一流水平，而且在性能與功耗平衡方面做到同級產品中最優，進一步強化曦力品牌的競爭優勢。聯發科表示，曦力X23和X27採用十核三叢集架構(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53）和CorePilot3.0異質架構運算技術，內建聯發科技曦力X23和X27晶片的智慧終端設備將很快上市。聯發科指出，相較於聯發科技目前最高端的曦力X25，新推出的曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz、GPU主頻升級至875MHz，而且對CPU與GPU之間協同調度的軟體和演算法進一步優化，讓處理器綜合性能提升20%以上，在網頁瀏覽體驗和應用程式(APP)啟動速度方面，也有很明顯的提升。聯發科進一步表示，曦力X23和X27搭載升級版的Imagiq圖像訊號處理器(ISP)，不僅增強了全像素雙核快速對焦(Dual PD)功能，而且在業內首次整合彩色(Color)＋黑白(Mono)智慧雙攝與即時淺景深攝影、照相功能，實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。除此之外，曦力X23和X27採用MiraVision EnergySmart Screen省電技術，可根據不同的顯示內容和環境亮度智慧動態調整屏幕系統參數，並且搭配人眼視覺模型技術，既能保證無損的視覺享受，又可降低最高達25%的螢幕功耗。(時報資訊)，