兆豐銀完成5.5億美元聯貸案簽約

由兆豐銀出任聯貸管理銀行的環球晶圓及其子公司SunEdison Semiconductor B.V,

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,已在上週二、週五分別完成美金3.5億元收購融資及美金2億元借新還舊聯貸案,

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,兩筆案子除了兆豐銀出任管理銀行之外,

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,包括台銀、華銀、北富銀、台新銀4家銀行均統籌主辦。兆豐銀指出,

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,本次環球晶圓的融資需求,

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,主要用於收購SunEdison Semiconductor Limited(下稱「SunEdison Semiconductor」),

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,收購完成後,

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,環球晶圓將成為全世界第三大的半導體矽晶圓供應商,

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,並結合環球晶圓頂尖的營運模式與市場優勢,以及SunEdison Semiconductor遍及全球的網絡和產品研發能力。環球晶圓亦預期,將大幅提升生產產能、增加產品線與全球客戶群,不僅可以拓展南韓及歐洲客戶,也可一併取得SOI晶圓的技術和產能,財務規模也將顯著擴大。(工商),

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