北美半導體設備B/B值連續第9個月守穩在1以上，
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，象徵景氣持續擴張。半導體設備廠下半年業績可望逐季增溫，
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，京鼎(3413)、辛耘(3583)、家登(3680)、弘塑(3131)等今日股價均上揚。SEMI（國際半導體產業協會）日前公布，
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，2016年8月北美半導體設備B/B值（Book-to-Bill Ratio，
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，訂單出貨比）為1.03，
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，連續第9個月守穩在1以上。SEMI報告中指出，
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，北美半導體設備廠商於2016年8月全球接獲訂單預估金額為17.5億美元，
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，相較7月小減2.3%，
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，較去年同期則成長5%。出貨部分，今年8月全球出貨金額為17.1億美元，與今年7月維持相同水準，比去年同期成長8.4%。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，自去年12月以來，B/B值穩定維持在1以上，且出貨與訂單金額都有達到17億美元的水準，顯示北美半導體設備商明顯受惠於製造商下半年的強勁投資。根據研究機構IC Insights研究報告指出，包括Intel、三星與台積電(2330)等三大晶片製造商下半年將投入高達200億美元的資本支出，較上半年大幅增加90%。台積電上半年的支出只有34億美元、下半年估計支出66億美元才能完成100億美元的全年預算目標，等於是成長92%，更有利於本土設備業者。漢微科(3658)先前也表示，邏輯晶圓代工廠和記憶體資本支出都集中在下半年，因此對本季營運維持樂觀看法。(時報資訊)，