三星智慧型手機占有率持續拉升，
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，並且擴大採用難度更高的任意層連接板（Anylayer HDI），
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，去年以來擴產的廠商寥寥可數，
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，手機板大廠華通（2313）表示，
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，中高階手機採用Anylayer比率擴大，
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，產能供給卻沒增加多少，
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，今年Aaylayer HDI板恐爆短缺。
業界表示，
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，一般Anylayer製程多半指8層板以上，且必須進行盲埋孔製程，製程難度高，相當耗產能，且配套設備也必須隨之更新，造成投資額龐大，生產良率卻不易拉升、投資與獲利不成比例，因此，從去年以來擴產廠商微乎其微。
這股Anylayer的風潮除了蘋果帶動之外，三星近年因智慧型手機大賣，今年首度將Anylayer HDI板外包給海外廠商，帶動Anylayer HDI板在中高階機種的滲透率。
華通表示，由於擴產的廠商不多，今年Anylayer有可能出現短缺，Anylayer HDI的產能利用率將有機會高於往年；華通統計，今年第1季平均產能利用率約70％，本季可望達80％，從7月開始進入傳統旺季時段景氣走勢可望優於去年。
華通估計，今年資本支出約20~30億元，主要投資將用於四川涪陵新廠，該廠總投資額上看4，500萬美元，首期產能預計投資30億元，擴建10萬呎產能投入手機板（3階以上），今年5月開始土建工程，硬體架構第4季可望完工。
市場估計，新產品從送樣到認證通過至少半年，推估華通新廠最快明年下半年才有營收貢獻，2015年才有機會獲利。
華通目前有30％營收比重以傳統板為主，其餘70％為手機板，產品線廣布於手機、雲端伺服器、基地台與平板電腦上；該公司今年第1季合併營收達66.87億元，年增率達19.53％，優於去年同期，由於首季新台幣貶值，因此有小幅匯兌收益，預期華通今年度的獲利將優於去年同期，展望本季，因季底因素，單季營收將約略等同第1季。，