嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺電子（3529）昨（6）日宣布，
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，多次可程式（MTP）嵌入式非揮發性記憶體矽智財NeoEE技術，
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，已打入BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）製程平台，
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，並積極與台系及美系重量級面板電源管理IC廠進行合作，
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，並應用在P-Gamma（可編程伽瑪校正緩衝電路）晶片解決方案中。
據了解，
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，蘋果新一代平板iPad 5或iPad mini 2採用整合P-Gamma的電源管理晶片，
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，可望採用了力旺矽智財。
力旺公告7月營收1.35億元，
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，創下轉型為矽智財供應商以來歷史新高紀錄，
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，認列的權利金及技術服務收入亦較去年同期大幅成長29％。力旺營收衝高，
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，主要受惠於矽智財導入LCD驅動IC、電源管理IC、觸控IC等晶片，並打入三星、蘋果、宏達電等新一代智慧型手機或平板電腦生產鏈。
力旺昨日宣布NeoEE技術打入BCD製程平台，擴充P-Gamma矽智財產品線並加速電源管理晶片的系統整合。力旺表示，為支援客戶各種不同的設計需求，並強化BCD製程技術與設計服務能力，力旺與國內外四大晶圓代工廠合作，將NeoEE技術導入BCD製程平台，推出適用於P-Gamma晶片與電源管理晶片的BCD特殊製程。
力旺NeoEE矽智財具備結構簡單耐用、功率消耗低、元件尺寸具競爭力、抹寫次數可高達1千至10萬次的優勢，與標準CMOS邏輯製程完全相容，無需增加額外光罩，容易整合至不同製程平台。採用NeoEE矽智財的P-Gamma晶片，將NeoEE矽智財內建至晶片設計中來提高其整合性，不僅有效縮小整體晶片尺寸，更進一步直接透過晶片調節電壓，以提升電壓行進過程中的精準度。
再者，藉由BCD製程平台，更進一步提供P-Gamma晶片與電源管理晶片進行整合，能夠提昇客戶端產品競爭優勢，得以保有高度的使用彈性。力旺指出，已與晶圓代工廠針對0.3微米及0.18微米BCD製程完成驗證，即將進入量產階段，已與台灣及美國的晶片客戶合作。雖然力旺不評論客戶名稱，但法人指出，蘋果下一代iPad 5及iPad mini 2均將採用整合P-Gamma的電源管理晶片，力旺應已順利打入供應鏈。，