《半導體》專注晶圓代工拚轉盈,茂矽強漲

茂矽(2342)債權債務協商案已獲債權銀行依多數決同意通過,

專利鑑價

,全體金融機構之借款到期日展延一年。茂矽並將辦理減資再私募增資引進策略性投資人,

專利布局

,專注於晶圓代工業力拚轉盈,

熊貓說明會

,帶動股價開盤漲停為2.76元。茂矽表示,

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,於1月18日接獲大眾銀行來函,

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,公司申請之債務協商會議經多數債權銀行書面同意,

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,全體金融機構的借款到期日展延一年至105年年底。全部借款約為10.7億元。茂矽持續調整財務結構,

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,減資案已申報生效,即將開始相關作業。茂矽預計減資72.3%,減資後股本由37.23億元降至10.31億元;同時,茂矽預計辦理私募股票或公司債,擬引進策略性夥伴,以利增加出口海或整合產業鏈。在營運方面,由於不具經濟規模,茂矽去年6月停止生產太陽能電池製造,回歸晶圓代工業務。茂矽有一座六吋廠,今年第一季產能利用率約為七成,相較去年同期的五成相對不淡。第二季產能利用率預計有機會持續回溫至八成,營運可望持續改善,有機會力拚損益兩平。此外,茂矽因結束太陽能業務,將處份湖口廠的廠房及設備,目前出售相關設備正在洽談中,至於處置廠房也預計在今年上半年完成。(時報資訊),

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