SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，
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，2016年5月北美半導體設備B/B值 （Book-to-Bill Ratio，
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，訂單出貨比）為1.09，
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，仍在代表景氣擴張的1以上，
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，並看好下半年半導體產業支出預期將成長。SEMI報告中指出，
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，北美半導體設備廠商於2016年5月全球接獲訂單預估金額為17.5億美元，
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，相較4月的16億美元增加9.6%，
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，且較去年同期的15.5億美元成長13.1%。在出貨表現部分，
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，今年5月全球出貨金額為16億美元，較4月最終報告的14.6億美元，增加9.6%，且較去年同期的15.6億美元成長2.8%。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「半導體設備出貨與訂單狀況持續進步，這些數據顯示今年下半年半導體產業支出預期將成長。」今來以來，北美半導體設備B/B值均維持在1之上。並已連續第六個月在1以上。(時報資訊)，