手機晶片廠聯發科（2454）與高通在2009年所簽訂的3G晶片專利協議將修正，
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，未來聯發科將與大陸手機晶片廠展訊等其他手機晶片廠一樣，
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，不需向高通回報3G晶片出貨量及客戶。對聯發科而言，
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，雖該專利協議的修正權不會幫助接單，
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，但卻是守住既有客戶的及時雨，
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，為明年業績穩住基本盤。
全球手機晶片廠皆已聚焦在大陸，
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，目前在大陸智慧手機晶片市占拿下第一的聯發科，
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，其在當地的龍頭地位備受挑戰，
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，除了美國高通持續作大QRD（高通公板設計），包括美國網通晶片大廠博通也在今年7月於大陸新設立駐點，強調專攻智慧型手機公板晶片市場。
另一方面，大陸手機晶片廠展訊，其3G智慧手機晶片亦在第3季正式進入雙核心時代，且博通、展訊的公板設計也皆已朝向4G發展。博通、展訊為了搶市場，近期更是積極拿聯發科與高通的專利協議，在聯發科的中小型手機客戶端進行商業干擾。
就在聯發科於大陸市場面臨被多方搶市的壓力之際，聯發科在美國公平會以「公平不受被歧視的權利」申訴與高通之間的3G晶片專利協議不公，已獲得回應，預計自今年9月起，聯發科的客戶將與展訊等其他手機晶片廠的客戶一樣，在採用聯發科晶片前，不需向高通通報出貨量，聯發科的客戶少了一個跑高通的流程，將可爭取到產品快速上市時間。
事實上，自2009年11月聯發科與高通完成3G（CDMA以及WCDMA）晶片專利協議後，高通專利授權單位幾乎已掌握到聯發科所有3G智慧型手機晶片的客戶，也幾乎是大陸智慧型手機市場的8成廠商，如今已在大陸拿下智慧手機晶片王的聯發科，此時獲得與展訊等其他手機晶片廠平等權，雖然再新添訂單的空間有限，卻是穩住客源的一道重要防火牆。
聯發科與高通，雙方對該3G晶片將重新簽署協議的業界傳言，皆同步表示，「No comment、不予置評」。，