《半導體》Q3看旺,聯發科填息逾40%

IC設計龍頭股聯發科(2454)第2季所銷售的4G新晶片,

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,不論是Helio P10或是X20,

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,受到魅族、樂視等大陸一線品牌採用,

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,帶動整體4G晶片銷售暢旺,

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,加上聯發科董事長蔡明介日前預估,

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,晶圓缺貨效應延續至9月,

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,市場看好第3季營運動能仍強勁,

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,激勵今日除息股價一度漲5元,

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,填息率逾4成。聯發科去年每股賺16.60元,每股配發11元現金股利,今日除息,股價一度漲5元,填息率逾4成,預計8月11日發放現金股利,今年總額為172.87億元。2016年中國智慧手機大爆發,也使得聯發科營收跟著旺起來,繼4、5月之後,6月合併營收再締新猷,6月合併營收248.7億,月增0.95%,年增比率更是達49.67%,累計上半年合併營收達1,284.33億元,年成長率達35.79%。董事長蔡明介日前指出,今年半導體產業受到年初台南大地震的影響所造成的缺貨狀況,預估會延續到9月,預告對第3季傳統旺季持相對樂觀看法。法人預期,聯發科第3季業績將維持高檔水準,今日除息股價有不錯的表現,盤中最高一度漲5元或2.12%,填息率逾4成。(時報資訊),

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