旺矽(6223)第3季稅後盈餘達2.06億元，
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，較第2季成長39.19%，
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，創下103年第3季以來單季新高，
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，單季每股盈餘達2.59元；累計前3季每股盈餘為5.15元，
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，由於第4季逐漸進入淡季，
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，旺矽第4季業績估較第3季下滑，
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，不過公司搶攻微機電(MEMS)探針卡，目前已完成認證並開始出貨，隨著半導體製程持續微縮，MEMS探針卡需求強勁，旺矽可望與中華精測(6510)分食龐大市場，為明年業績增添新動能。旺矽為探針卡及LED設備廠，受惠於LCD驅動IC及繪圖晶片的探針卡出貨放量，以及LED設備訂單優於預期，旺矽業績自第2季展現強勁成長力道，第3季在旺季來臨下，旺矽第3季合併營收達14.36億元，季增11.15%，創下單季歷史新高，營業毛利為6.32億元，單季合併毛利率為44%，稅前盈餘為2.34億元，稅後盈餘為2.06億元，季增39.19%，創下103年第3季以來單季新高，單季每股盈餘為2.59元；累計前3季合併營收為36.37億元，營業毛利為16.38億元，合併毛利率為45.06%，稅前盈餘為4.75億元，稅後盈餘為4.09億元，每股盈餘為5.15元。旺矽10月合併營收為4.69億元，略低於9月，年增46.82%；累計1到10月合併營收為41.06億元，年成長23.34%。由於半導體製程持續微縮，而10/7奈米製程的手機晶片、繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等高階邏輯晶片線寬線距微縮到60微米以下，必須大量採用MEMS探針卡，看好MEMS探針卡市場，旺矽積極佈局，目前MEMS探針卡已完成認證並已開始出貨，正式與中華精測分食此市場，亦可望為旺矽明年業績增添新動能。(時報資訊)，