工研院IEk系統IC與製程研究部經理楊瑞臨昨天指出，
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，明年我國IC產業總產值預估將正式突破2兆元關卡，
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，達到2兆720億元，
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，再創歷史新高，
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，年成長10.2％，
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，其中IC設計業產值將達5，
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，142億元，
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，續創新高，
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，年成長8.5％。
工研院IEK產業發展趨勢研討會昨進入第2天議程，主題為半導體產業。楊瑞臨指出，智慧手持裝置低價化趨勢及中國市場崛起，將更有利於台灣IC設計產業營收成長。他認為，未來台灣IC設計發展將有三大天險，包括年營收百億元才具經濟規模、毛利率要大於30％及淨利率大於10％才有利生存。
對IC新產品開發方向，楊瑞臨認為，我國IC設計業者須積極嘗試調整未來商業模式，從原本IC設計與晶片銷售的營運模式，擴大價值活動至中介軟體(Middleware)開發，並軟硬體系統整合業務發展模式，才是擺脫大陸IC設計業者競爭，並成功追趕美系大廠根本之道。
此外，工研院IC與製程研究部研究員蕭凱木說，今年台灣IC製造業產值可望創下歷史新高，達9，954億元，年成長20％，其中晶圓代工產值7，581億元，創歷史新高；記憶體產值2，373億元，創史上第4高，分別年成長16.9％與31.2％，表現亮眼。
蕭凱木強調，明年IC製造產業產值成長約11.6％，達1.11兆元，預估晶圓代工與記憶體產值達8，530與2，580億元，年成長分別為12.5％與8.7％。但近年半導體需求動力來自於行動通訊裝置，但高階手機成長已有趨緩，未來IC製造的高毛利將有可能遭遇到瓶頸與障礙。，