英特爾在新一代Haswell處理器中，
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，放棄傳統的低壓差分訊號介面（LVDS）介面，
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，改採能提供顯示面板及處理器間足夠傳輸頻寬的嵌入式音視訊傳輸介面（eDP）介面，
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，讓eDP介面躍居筆電及平板主流。而視訊電子標準協會（VESA）提出專為行動裝置打造的eDP 1.4新規範，
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，預計今年10月底定案，
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，將有助eDP介面進攻智慧型手機市場。
高解析度面板已成為Ultrabook及NB主流，
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，英特爾已經開始交貨給ODM/OEM廠的新一代Haswell處理器，
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，為了因應Ultrabook導入Full HD高解析度面板的趨勢，
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，全面改採eDP介面，
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，取代使用將近10年的LVDS介面。而包括超微、輝達等業者也在下半年推出的新平台中跟進。
eDP介面目前在Ultrabook或NB市場的滲透率正在不斷提升，平板電腦部份也因為蘋果採用了高解析度視網膜面板（Retina Display），同時採用eDP為主要傳輸介面，讓其它導入高解析度面板的平板電腦廠商，也開始同樣導入eDP介面。業者認為，平板電腦eDP介面的滲透率將在年底前見到突破性的發展。
但是在螢幕解析度同樣不斷提升的智慧型手機，eDP介面至今仍無法有效打開市場，原因在於現在智慧型手機螢幕的MIPI介面標準規格，仍足夠支援現有的解析度。不過，一旦面板解析度主流規格在明年跨入1080p之後，MIPI因為所需的排線數多，eDP的纜線頻寬高達2.7Gps，只需兩對纜線就可完成設計，所以，在手機廠的要求下，VESA已經進行eDP 1.4版本的討論，協助eDP介面跨入智慧型手機市場。
VESA今年2月已發布eDP 1.4草案，預計今年10月底可完成規格定案，而eDP 1.4是專為行動裝置所設計，不但改善了面板自動刷新（PSR）的功能，也提供了背光控制及加快連接速度等新選項，加上輸出電壓可降至200毫伏特（mV），讓智慧型手機廠可以提高電池續航力。
就處理器業者來說，高通及英特爾已經在處理器核心開始支援eDP介面，而eDP 1.4又支援多點觸控，可讓觸控訊號直接進入處理器中進行運算，降低觸控面板功耗，業界十分看好eDP將在明年在5吋以上螢幕尺寸的智慧型手機中開始被大量採用。，