根據工研院IEK統計,
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,截至今年第3季為止,
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,美、日PCB產值呈現衰退走勢,
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,台灣與大陸兩岸PCB產值卻逆勢季增3.3%,
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,本季產值將持續增長;值得注意的是,
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,軟板與HDI板上季比重史上最接近,
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,這一季軟板比重或許有機會超越HDI板。
台灣電路板協會與工研院產業經濟與趨勢研究中心日前舉行PCB產業第3季季報發布會,
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,江柏風表示,
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,由於終端品牌拉貨力道不強、新產品遞延等衝擊,PCB業者今年相當辛苦。
江柏風指出,兩岸PCB上下半年比重約48比52;以大陸與台灣的分布來看,台灣第1季產值比重達47.7%,第3季則攀升至49.1%,可以推測新產品以高階領域為主,台灣佔比因此而推升。
江柏風也分析接下來PCB產業的多空因素,其中新台幣出現升值走勢、美國財政問題等是主要的利空因素,然原物料價格下跌,如油、銅、金價走軟,則是相對有利的原因。
從PCB的產品別來看,軟板成長相對顯著,根據江柏風的分析,無論是台灣或是大陸業者,軟板占整體PCB的比重雙雙走升,台灣在2011年第1季軟板占比約13.6%,到上季已經攀升至15.1%,大陸方面則從13.7%成長至14.3%。
以第3季的產品比重來看,仍以載板的應用高居各類之冠,比重約33.5%,較第2季下滑,但是軟板、HDI板則雙雙走升,分別達15.1%、16.3%,軟板與HDI板的比重已經趨近,軟板後市需求仍舊不弱,產品占比仍有機會成長。
江柏風估計,產品薄型化將帶動HDI板、載板需求,預估本季兩岸PCB產值將持續成長,2013年則預估增長2.58%,總產值上看5,340億元。,