中華電信(2412)集團－中華精測科技(6510)104年每股盈餘為14.77元，
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，表現相當亮眼，
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，公司將於2月18日舉行上櫃前法人說明會，
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，並於3月下旬上櫃掛牌。中華精測成立於2005年，
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，前身是中華電信研究院的高速印刷電路板設計團隊，
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，十多年來始終聚焦於半導體高階測試介面之解決方案，
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，產品包含IC測試板(Load board)、晶圓測試板(Probe Card PCB)，
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，以及垂直探針卡(Vertical Probe Card)，
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，中華精測深耕高階測試介面解決方案多年，擁有多項關鍵技術，包含高達74層、縱橫比41的PCB製程能力；55um細間距、30000根高腳數可同時測試12顆晶粒的TFMLO技術，以及目前全球最高階的MEMS探針卡技術，可提供客戶目前全球最高效能的測試方案，並已大量應用於智慧型手機晶片的測試，全球主要手機晶片供應商均仰賴中華精測的解決方案，方能在短時間內快速量產取得市場商機。有別於其他同業採製造外包的模式，中華精測是業內唯一整合研發、設計、製造、組裝、客服維修及售後服務於一身之專業領導者，所提供的「In House， One Stop Shop」一條龍的服務模式，除了有利於關鍵技術的自主研發、提供客戶高度整合與客製化服務，同時在交期與量產能力上更具競爭優勢；目前公司在美國、日本與中國大陸均設有營業據點，除了銷售外亦提供客戶即時設計與維修服務，與客戶建立緊密的合作夥伴關係。中華精測104年合併營收為17.25億元，年增62.12%，營業毛利為8.9億元，年增75.54%，合併毛利率為51.63%，較103年增加4.02個百分點，稅前盈餘為5.1億元，稅後盈餘為4.13億元，年增1.1倍，每股盈餘為14.77元，表現相當亮眼。中華精測表示，公司獨步全球的高腳數細間距技術，除了滿足客戶目前16至28奈米先進製程需求，更進一步與主要客戶合作開發10奈米以下先進製程的晶圓測試解決方案，持續提供金字塔頂級客戶最先進的技術與產品服務，隨著半導體製程技術演進，公司的營運動能可望受惠於先進製程需求增加，未來業績成長相當值得期待。(時報資訊)，